MEDIA

LS NEWS

LS Mtron introduces ultra-thin antenna integrated GPS modules to the market

2008-09-22


■ The antenna applied to 0.8mm-thin PCB makes mobile phones even smaller.
■ Shortened phone development lead time, easy optimization and excellent signal reception.


Seoul, Korea, September 22 - LS Mtron, an LS Group affiliated company specializing in industrial machinery and components, announced that it successfully developed and commercialized ultra-thin antenna integrated GPS modules for the first time in the world. LS Mtron will actively market the new product with companies manufacturing Hipass terminals, navigation systems, and mobile phones including smart phones. 

LS Mtron’s new product will replace satellite antennas that are attached to the outside of mobile phones or built inside mobile phones in the form of ceramic chips. By applying the antenna directly to PCBs of Hipass terminals for the first time in the world, LS Mtron succeeded in commercializing the new product. 

Because of big sizes (normally 35mm x 35mm x 3mm) of existing products, they are usually applied to the outside of mobile phones. With the ultra-thin antenna integrated onto 0.8mm-thin PCBs, the newly developed product will contribute to decreasing the overall sizes and thickness of mobile phones. 

Ho-je Cho, director of LS Mtron’s Electronic Components Division, said, “This product is recognized for its excellent noise resistance and signal reception by mobile phone manufacturers. It also helps customers shorten development lead time and provides easy optimization.” 

In addition, mobile phone manufacturers now can purchase integrated modules at lower prices compared to existing products, helping our customers lower manufacturing costs.